歷經(jīng)數(shù)年技術(shù)沉淀與市場實踐，Mini LED背光的發(fā)展前景變得愈發(fā)清晰。Mini LED背光技術(shù)以其高對比度、低功耗和長壽命等優(yōu)勢成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的新寵。

隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的降低，預(yù)計到2024年，搭載Mini LED背光技術(shù)的應(yīng)用出貨量將回歸正成長，達到1379萬臺。

到2027年，Mini LED背光技術(shù)的出貨量預(yù)計將達到3145萬臺，復(fù)合年增長率(CAGR)約為23.9%。

接下來，我們來看看Mini LED背光技術(shù)高速發(fā)展背后的秘密。

一、Mini LED是升級的LCD背光方案

LCD由一層液晶結(jié)構(gòu)調(diào)控光源出光量、屬于背光顯示。Mini LED則是基于CCFL和LED基礎(chǔ)上升級的背光顯示方案，通過精細(xì)動態(tài)分區(qū)實現(xiàn)更優(yōu)越的顯示效果。

Mini LED背光：Mini LED取代LED燈條成為背光光源，一般是采用直下式設(shè)計,通過大數(shù)量的密布,從而實現(xiàn)更小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光。

分區(qū)數(shù)代表背光模組中光源分組數(shù)量，分區(qū)數(shù)越多，則控光效果更高，對比度越高、亮度越大。

Mini LED背光主要應(yīng)用在電視、顯示屏、手機、車載平板等場景。

二、 COB封裝降本實現(xiàn)Mini LED背光高增長

Mini LED背光為高階直下式背光，封裝方式分為POB和COB。

1、POB：將LED芯片封裝成單顆的SMD LED器件，再把器件打在PCB基板上，一個封裝結(jié)構(gòu)含1~2個光源。POB是當(dāng)下Mini LED背光的主要封裝技術(shù)，技術(shù)成熟度較高、成本較低。

2、COB：將LED芯片直接打在PCB基板上，再進行整體封裝，一個封裝結(jié)構(gòu)含大量光源。COB目前技術(shù)難度較高、成本較高。

1)行業(yè)對Mini LED COB技術(shù)的創(chuàng)新。例如行業(yè)在COB產(chǎn)品上，統(tǒng)一了點膠工藝技術(shù)路線的應(yīng)用，實現(xiàn)芯片發(fā)光角度的控制，降低Mini LED顆數(shù)并獲得最佳的光學(xué)均勻效果，這趨使Mini LED COB技術(shù)的成熟。

此外，固晶、覆膠等核心關(guān)鍵設(shè)備的精度與重復(fù)性的極大提升;原材料的設(shè)計、選型、工藝條件的優(yōu)化;Mini LED芯片、基板、錫膏、膠水、驅(qū)動IC等原材料的基本成熟，同樣驅(qū)使著COB封裝技術(shù)的進步。

2)快速降低的Mini LED COB成本，無論是COB方案中的PCB、芯片、IC、硅膠、錫膏都擁有一個成本下降的技術(shù)路徑。如PCB技術(shù)從FR4到單面、魚叉、燈條;芯片的使用從多燈一區(qū)往兩燈甚至一燈一區(qū)發(fā)展;IC方面通過增加通道來降本;硅膠和錫膏的成本也在近年有一定程度降低。

另外，生產(chǎn)工序的良率提升也是Mini LED COB成本下降的關(guān)鍵，目前業(yè)內(nèi)對關(guān)鍵的工序進行了豐富的探索，如印刷、芯片尺寸、PCB、固晶、返修等，從各個方面進行細(xì)微的研究，最終使COB的良率得到大幅提升，促進成本的降低。

3)對Mini LED POB 極低成本方案的應(yīng)用，目前國內(nèi)終端機廠商在Mini LED 上主要應(yīng)用POB封裝方案，對Mini LED背光快速應(yīng)用起到關(guān)鍵作用。

POB與COB的降本方式類似，且短期內(nèi)POB成本更低，然而POB的性能受限于它的封裝結(jié)構(gòu)、光學(xué)設(shè)計和角度控制，此外POB還存在使用功率較大的問題，因此未來Mini LED背光仍需使用COB等更好性能的封裝技術(shù)。

成本降低帶動COB市占提升，據(jù)研究機構(gòu)預(yù)計2028年COB技術(shù)在Mini/Micro LED顯示的銷售金額占比提升至30%以上。

三、Mini LED降本主要方式

Mini LED降本主要通過國產(chǎn)化、新材料應(yīng)用、生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化等方式實現(xiàn)。

>>芯片：分區(qū)數(shù)的增加會提升Mini LED芯片需求量，芯片降本則主要通過增加DBR結(jié)構(gòu)和采用高壓芯片方案實現(xiàn)。

>>PCB板：PCB板實現(xiàn)從整板狀到魚骨型，再到燈條形的優(yōu)化，PCB板面積減少，單板利用率提升，完成良率提升。

>>驅(qū)動IC：隨著國產(chǎn)廠商突破AM驅(qū)動芯片，業(yè)內(nèi)從PM驅(qū)動轉(zhuǎn)向國產(chǎn)AM驅(qū)動，燈驅(qū)合一設(shè)計，帶來顯著降本空間。基于當(dāng)下的降本路徑，以1024分區(qū)的65寸COB彩電Mini LED模組為例，在保守、中性、樂觀預(yù)期下，我們預(yù)計Mini LED背光模組有24%/34%/43%的降本空間。

未來，顯示產(chǎn)品將繼續(xù)往高端化前進，適配其發(fā)展需求的Mini LED在技術(shù)與成本優(yōu)化進程也仍將持續(xù)，顯示產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將共同推動Mini LED背光技術(shù)的發(fā)展。

四、賽時達Mini LED背光助力高端顯示新時代

作為Mini LED背光技術(shù)的推動者之一，經(jīng)專家評審，深圳賽時達科技有限公司的基于圖像分析畫面同步技術(shù)的Mini LED液晶顯示模組產(chǎn)品，被評選為2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品。

賽時達是顯示細(xì)分領(lǐng)域解決方案提供商，專注研究的Mini LED背光，其Mini LED液晶顯示模組畫質(zhì)效果，得到了市場和消費者的一致認(rèn)可和好評，無論是在專業(yè)的評測機構(gòu)，還是在普通的用戶反饋中，都有著極高的評分和口碑。

賽時達Mini LED液晶顯示模組產(chǎn)品系列已廣泛應(yīng)用于電視、顯示器、平板、筆記本電腦和車載顯示等產(chǎn)品上，并實現(xiàn)量產(chǎn)。

未來，在賽時達科技等顯示行業(yè)同仁持續(xù)投入下，Mini LED背光技術(shù)發(fā)展步伐將繼續(xù)加快，為高清化、高端化顯示產(chǎn)品發(fā)展貢獻更多力量。

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